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SMT         
是英文“Surface mount technology”的縮寫，即表面安裝技術(shù)。SMT工藝是液晶顯示器驅(qū)動(dòng)線路板（PCB板）的制造工藝之一，它是用貼裝設(shè)備將貼裝元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應(yīng)焊盤位置上，并通過回流設(shè)備而實(shí)現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。
該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測(cè)五個(gè)工序。SMT工藝由于受貼裝元器件（特別是芯片）大?。ǚ庋b尺寸）、芯片管腳間隙數(shù)量及設(shè)備精度的影響，其適用于面積較大的PCB板的加工，且由于其焊點(diǎn)是裸露的，極易受到損壞，但易于維修。
考慮到成本和產(chǎn)品體積，IC制造商正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。  

      
COB         
是英文“Chip On Board”的縮寫，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機(jī)用鋁線將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測(cè)試、封膠、固化和測(cè)試七個(gè)工序。
COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復(fù)，只能報(bào)廢。  

      
TAB        

是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫，即各向異性導(dǎo)電膠連接方式，它是將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC通過ACF（各向異性導(dǎo)電膜）在一定的溫度、壓力和時(shí)間下熱壓而實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF 預(yù)壓、對(duì)位檢查、主壓和檢測(cè)四個(gè)工序。        

COG         
是英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。
該工藝是在LCD外引線集中設(shè)計(jì)的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點(diǎn)按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設(shè)計(jì)在LCD外引線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端點(diǎn)上，此時(shí)，這個(gè)裝有芯片LCD已經(jīng)構(gòu)成了一個(gè)完整的LCD模塊。通常用FPC或者導(dǎo)電紙等連接方式將接口引出，便于客戶使用。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對(duì)位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測(cè)七個(gè)工序。
該加工方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA、MP3等便攜式電子產(chǎn)品。在IC制造商的推動(dòng)下，COG將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

        
COF  

是英文“Chip On Film”的縮寫，即芯片被直接安裝在柔性PCB上，再用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處。。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上。

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